SK启方半导体材料发布第四代0.18μmBCD加工工艺
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韩8英尺纯晶圆代工厂SK启方半导体材料（SK keyfoundry）宣布推出其第四代0.18μmBCD加工工艺，特性相比之前的第三代提高了约20%。SK启方方面表明，公司期望第四代0.18μmBCD加工工艺可以帮助增加移动设备的电池续航、通过减少发烫实现稳定性能，并且通过提升汽车用功率器件的能源利用效率来改变综合性能。（页面）
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