日本半导体材料商JX计划招聘大和、摩根士丹利和瑞穗进行IPO
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获悉，据报道，日本半导体材料商JX计划招聘大和、摩根士丹利和瑞穗进行IPO。据知情人士透露，该公司最早可能于明年3月在东京首次公开募股。此外，该公司可能寻求7000亿-10000亿日元的估值。
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