《市场消费》

日本半导体材料商JX计划招聘大和、摩根士丹利和瑞穗进行IPO

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获悉,据报道,日本半导体材料商JX计划招聘大和、摩根士丹利和瑞穗进行IPO。据知情人士透露,该公司最早可能于明年3月在东京首次公开募股。此外,该公司可能寻求7000亿-10000亿日元的估值。

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