苹果M5开始批量生产，采用台积电N3P工艺
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据ETnews报道，苹果已经开始批量生产M5系列芯片，预计将于今年下半年出现iPad Pro首发搭载。苹果M5系列芯片首次采用最新一代台积电3nm工艺N3P，与之前的工艺相比，N3P性能提高了5%，功耗降低了5%-10%。而苹果M5系列芯片采用TSMC SoIC-MH包装技术是台积电最新的包装方案。(财联社)
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