《科创板日报》8月31日讯 最近，上市企业相继公布中报，《科创板日报》选用了A股百亿元总市值以上11家半导体行业企业，从上半年业绩，甚至库存商品、在手订单等具体情况来说，几个设备厂家均呈现相对性积极主动之趋势。

具体来说，7家公司上半年完成净利润同比增长。在其中，长川科技上半年度纯利润同比增超9倍，增长率位居第一。该公司从事集成电路测试设备的研发、生产销售，关键销售商品为试验机、分选设备、自动化机械及AOI光学检测设备等。

单单从第二季度数据来看，有10家企业均实现净利润同比增长率，在其中6家企业同比增超1倍。此外值得关注的是，以上半导体行业生产商中，北方华创、华海清科、长川科技3家企业，其第二季度纯利润皆创下单季度创历史新高。

▌库存商品、合同负债同比增长率 或预兆后面市场热度

从库存商品和合同负债来说，有8家企业二项指标均完成同比增长率。在其中，中微公司、雅泽上海市、拓荆科技、华海清科四家公司提高尤其明显，具体来说，其第二季度合同负债分别为25.35亿人民币、10.42亿人民币、20.38亿人民币、13.42亿人民币，同比第一季度提高116.86%、11.28%、46.98%、9.48%；库存商品分别是67.78亿人民币、43.88亿人民币、64.55亿人民币、30.8亿人民币，同比增长率21.39%、4.48%、15%、12.77%。

一般情况下，高合同负债代表着目前已经获得更多订单信息，且顾客已提前支付款项，这种预收账款通常同样会在的财务周期内转化成收益。比如恒泰证券8月23日券商报告就指出，中微公司合同负债持续增长，将打下企业成长驱动力。本期终合同负债账户余额较期初余额的7.72亿提高约17.64亿，现阶段订单信息圆润，看中全年业绩释放出来。

从库存商品指标来看，光大证券8月28日强调，北方华创库存商品获得较快增长，说明企业在手订单充裕。

几家公司同样在中报中指出，进新签署单方进度积极主动：

中微公司：公司上半年新签署单41亿人民币，同比增加40%，在其中等离子体刻蚀机器设备新签署单39.4亿人民币，同比增加51%，主要系企业在中国核心客户产线上市场占有率大幅度提高；新品LPCVD逐渐放量上涨，新签署单达1.68亿人民币。

雅泽上海市：三维层叠铸造设备已经在手机客户端批量生产并持续获得大批量反复订单信息；企业自主开发的橡胶环密封性发明专利能够实现更好的密封性能，并得到我国头顶部先进封装销售订单；与此同时研发出对于chiplet助焊膏清理的负压力清洗机械获得几台订单信息。

拓荆科技：企业重点围绕薄膜沉积设备和混合引线键合设备的研发与产业化应用，报告期，企业新签客户订单及交货额度均同期相比大幅上升，且第二季度新签署单同比第一季度也有大幅上升，截至报告期末，企业手中客户订单充裕。

从企业层面来说，往后面半导体行业销售总额或稳步增长。据开源证券计算，根据优秀存放、逻辑性芯片加工资本开支增加及其生产线设备国产化率提升，中国内地半导体行业销售总额有希望从2023年的366亿美元增长至2027年的657.7亿美元，CAGR达15.8%。

华福证券8月26日券商报告则指出，半导体行业2024年上半年业绩或受到2023年新增订单提高偏弱的危害，但2024年设备厂家生产制造交货现在开始显著加快，有希望产生后面销售业绩醒目提高。

▌坚持自主创新切合AI的浪潮

在多个半导体行业生产商销售业绩表现较好的前提下，以上企业的研发支出依然主要表现提高：

资料显示，11家半导体行业企业在2024年上半年度研发支出都实现了同比增加，至于为何坚持自主创新，可以从各公司在中报中描述寻见眉目：

华海清科：伴随着AI、大数据处理等行业的高速发展，根据2.5D/3D封装工艺将DRAM Die竖直层叠的带宽测试存储芯片(HBM)等先进封装技术和工艺成为整个发展趋势的重要领域。

华峰测控：伴随着人工智能技术在各行各业中的运用日益广泛，越来越多智能化及设备不断地被整合和融入各行各业中，持续推动社会进步与发展，也推动了半导体科技的快速进步和迭代。

就实际预研项目来讲，在其中，研发费用同比增速最高中微公司上半年度研发费用总计9.7亿人民币，同比增加110.84%。在等离子体刻蚀设备开发层面，企业大力投入优秀芯片生产方法中重要刻蚀设备的研发和认证，目前针对逻辑与内存芯片制造中最重要离子注入加工工艺的多款机器设备早就在顾客生产线上进行证实。

伴随着AI带动相关行业及当地半导体材料国产化提高，全世界晶圆代工产业链展现出相继增加资本性支出之态。在今年的tsmc资产支出预算创历史新高，有关公布表明，企业将142亿美金用以安装及更新尖端技术生产能力；71亿美金用以安装及更新先进封装及专业技术人员生产能力；也有83亿美金用以芯片加工建设与芯片加工设备系统的安装。

在7月的财务报告会议中，tsmc财务长黄仁昭表明，2024年资本性支出把有70%-80%用以优秀工艺研发，由于tsmc侧重于根据企业未来几年的要求制定出资产支出预算，并且顾客好像期待保证tsmc可以发布用以人工智能开发的芯片，预估2024年资本性支出有望突破300亿美金至320亿美元，费用预算低限对比以前预测分析上调了7%。

中芯于今年上半年的资本开支总共44.87亿美金，据此前全年度预估计算，进展已超60%。从提产生产能力看，企业第二季度月生产能力环比增加2.25万片/月到83.70万片/月，预估2024年底生产能力较2023年底提升6万片。