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《科创板日报》8月23日讯（编写 吴旭光） 8月22日夜间，碳化硅衬底头部企业天岳优秀公布2024年中报。
财报显示，2024年上半年度，该企业实现营收9.12亿人民币，较去年同期提升108.27%；实现净利润1.02亿人民币，较去年同期提升241.40%，同期相比完成扭亏为盈。
针对销售业绩转变，天岳优秀表明，报告期，归功于碳化硅半导体原材料在新能源及风光储等应用领域不断渗入，下游应用销售市场不断扩大，终端设备对车规产品需求充沛；该企业导电性型产品产能、生产量不断提升，商品交付能力提升，营运能力提升。
在业内人士看来，最近几年，天岳前沿的经营业绩状况经历过一定波动，某种意义与该公司加快业务创新相关。其从早期使力半绝缘层型基板销售市场，到加速布局导电性型基板，助推企业销售业绩提升。
到目前为止，天岳优秀已经实现8英尺导电性型基板等产品的大批量供货，核心客户包含世界各国功率器件、5G 通讯、汽车电子产品等行业顾客。
天岳优秀是一家行业领先的宽禁带半导体材料制造商，现阶段专门从事碳化硅半导体材料的研发、生产销售，商品可广泛用于微波加热电子器件、电力电子技术等行业。
宽禁带半导体材料亦被称之为第三代半导体材料，在5G通讯、新能源车、储能技术等行业具有较好行业前景，是半导体行业关键发展的趋势。
业内广泛认为，相对于完善的单晶硅片加工工艺，碳化硅衬底短时间仍旧会遭遇制取难度高、成本过高的考验。比如，现阶段氮化硅电力电子器件的价钱仍数倍于硅基元器件，下游应用行业还需均衡碳化硅器件高价格和因碳化硅器件的优势能带来的综合性成本降低相互之间的关系。
天岳优秀表明，碳化硅衬底是全产业链核心环节，若公司与产业内企业没法持续降低碳化硅衬底成本费，很有可能导致整体市场发展不达预期，对公司的经营造成不利影响。
营运能力层面，2024年上半年度，该企业综合毛利率为23.01%，与去年同期相比提升11.7％。其综合毛利率受产品成本、产品售价、产品构造等因素的影响。
研发支出层面，报告期，天岳优秀研发支出总金额5620.98万余元，占营业收入比例为6.16%，同比减少37.41%。该公司表示通常是同期相比新产品开发花费净收益比较高、今天净收益降低而致。
最近，在投资者互动服务平台，有投资人对天岳优秀将来的创新产品进展表明关心：“第四代半导体器件终于出来了，是不是与公司的第三代材料的使用范畴重合，企业有关注四代材料及应对策略吗？”
天岳优秀对此回应称：“企业在创新性技术革新上继续合理布局，同时在第四代半导体材料例如金钢石基板领域等，也是公司技术革新方向。总体上，目前世界上第四代半导体器件仍然处于设计阶段。”
