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近日，全球第二大运行内存芯片生产商SKsk海力士表明，已决定投资约9.4万亿韩元(折合493.4亿元人民币)在韩国龙仁市基本建设本地第一家芯片工厂。按计划，SKsk海力士将于明年3月开建龙仁集群式的第一座车间，并且于2027年5月完工。
华鑫证券毛正分析认为，随着人工智能的崛起，对高算力和网络带宽的需要促进了保存的发展趋势。相较于传统的DRAM，HBM技术性选用竖直层叠DDR处理芯片与GPU封装形式完成带宽测试、低延时和低能耗，打破了传统内存的限定，融入AI时期的消费需求。现阶段国际市场由sk海力士、三星和美光科技核心，中国厂商正在积极推动HBM产业化，销售市场供需缺口仍不断扩大，DRAM价格上涨周期时间累加AI推动下，HBM价钱预估持续上涨，市场容量预计2024年做到约70亿美元。值得一提的是，在今年的5月，SKsk海力士院长KwakNoh-Jung表露，在今年的SKsk海力士的HBM处理芯片早已售完，与此同时，2025年的HBM处理芯片也基本上已经所有预订。
据华尔街见闻主题库表明，相关上市公司中：
通富微电是全球领先公测领头，在全球拥有七生产产业基地。公司认为，将增强对HBM科技的密切关注，并积极推进有关的开发布局等前期准备工作。
长电科技上线的XDFOI性能卓越封装工艺系统可以适用HBM的封装形式规定。
