创刊词：她们创立的公司或者已经是独角兽企业，或刚运行种子轮，或已经众所周知，而长期身处背后，或正起于斯者，但她们都是中国新经济的外部经济脉率，是本轮产业与产品升级的外部经济实施者和践行者，不同领域成千成万的他们的身影聚集，投影革新的惊涛骇浪。

《科创板日报》8月10日讯（编写 敖瑾）最近，英飞凌芯片、意法半导体等众多碳化硅半导体有关生产商发布销售业绩。

在其中，英飞凌芯片于本周发布的2024财政年度第三季度财报数据表明，企业的车辆单位完成了21.12亿欧元的收益，比上一季度略微提高；车辆氮化硅业务流程再次保持稳定发展潜力，这项业务2024财年的收入增加总体目标大约为20%，有望突破约6亿英镑。

现阶段，做为第三代半导体的典范原材料，氮化硅行业仍展现出猛烈行业竞争格局。包含英飞凌芯片、意法半导体在内的国外头顶部生产商，都是在抓紧更新加工工艺，提高产能及生产效率；国内厂商同样在迎头赶上，赶紧对话框新机遇占领市场，增资扩产步伐加快。

碳化硅半导体被称之为我国半导体行业换道超车的路线之一。当前我国碳化硅半导体游戏玩家主要分为两大类，一类是例如三安、士兰微等在内上市公司，在原来的业务流程前提下开拓氮化硅业务模块，打开第二增长曲线；另一类乃是对焦氮化硅的初创公司，包含基本半导体等。

在近日接受《科创板日报》编写专访时，基本半导体老总汪之涵表明，氮化硅行业上市公司和初创公司有各自的核心竞争力，从目前碳化硅半导体的行业格局来说，尽快进入并实现量产运用，是公司实现领先的关键所在。

“近些年，国内外的氮化硅知名品牌已经在不少车企获得了大批运用，比亚迪汽车、广汽埃安为代表的中国头顶部汽车企业也发布了几款应用国内氮化硅车型，越来越多世界各国汽车企业都在考虑应用国内氮化硅。虽然氮化硅厂商在新能源汽车领域抢占市场的时期还没有结束，可是已经有包括我们等在内的5家左右国内氮化硅生产商实现量产进入车内，未来的企业名额将饱和。批量生产上车的经营规模将会成为企业能否在激烈竞争中生存的关键指标。”

早进入占领市场优势

针对功率器件来讲，氮化硅的使用是近几年最关键的技术革新。根据使用氮化硅取代原先的光伏材料，能使电力电子器件在更高工作电压、次数和条件下工作中，促进终端设备运用完成更高的转化效率和比能量。

在碳化硅半导体领域应用，现阶段超出60%的需要是来自于新能源汽车领域，包含电机驱动器及充电桩建设等；别的主要用途还包含光伏发电、储能技术、工业控制系统、消费电子产品及医疗器械等。

针对把氮化硅做为自主创业方向的选择，汪之涵直言，那时候做这种管理决策的思路“很清晰”，“我们的团队对功率器件的技术消费者洞察比较深，老早就预测了氮化硅领域内的朝气蓬勃市场前景。”

基本半导体的初创团队主要是来自于清华和剑桥大学的同学。尽管汪之涵与基本半导体经理和巍峨等团队人员在剑桥大学的博士课题全是新式硅基功率器件方位，但是他们坚定的认为，“氮化硅替代硅变成功率器件的主力原材料是必然趋势，也是我国的创业企业在功率器件产业链完成‘逆转’的必然选择。”

2016年，基本半导体在成立之初就获得了深圳清华大学研究院的适用，彼此共创第三代半导体材料与元器件研发基地，力合科创也成了基本半导体的风险投资人，并一路扶持，助力公司快速发布商品、占领市场。

基本半导体团队从发展之前就已经确立分辨，新能源车将是碳化硅半导体生产商将来的战略要地。这一点在如今似乎是一个自然而然的分辨，但那时业界还没有形成这种的共识，氮化硅在国内外的运用全是刚起步，就算是国内的硅基IGBT，在新能源中使用得很少。

“在工业领域可能会考虑应用国内元器件，可是在车辆、高铁等行业，下游企业或是侧重于国际品牌，更别提氮化硅这一新鲜事物。那时候很多人都认为，我们中国人自己做氮化硅电力电子器件进入车内应当是十年之后的事。”汪之涵称。

但没多久，特斯拉在2018年率先使用氮化硅，比亚迪汽车在2020年做为中国第一家汽车企业大批选用氮化硅，自此别的汽车企业相继跟踪，为氮化硅规模性进入车内打下基础，也证实了基本半导体曾经的分辨。

在了解中，汪之涵多次表示，在迅速完成产品研发的前提下，尽早实现应用是基本半导体的关键所在优势之一，“即便是相同的团队配置，假如进入晚2年，也难免深陷被淘汰的困境。由于车配半导体业必须很长时间沉积，不单单是ic设计，生产线基本建设、加工工艺调节、顾客认证等环节的进行全是以年以单位，因此非常需要超前的合理布局，防患于未然。”

基于这个分辨，基本半导体2017年就开始启动新能源车用氮化硅器控制模块产品研发，与汽车企业进行检测协作。到2021年已有车规模块封装线基本建设完毕之后，基本半导体宣布具有了在氮化硅领域与外国公司同场竞技的前提。

2023年，基本半导体车规碳化硅芯片生产线宣布通线，实现了国内氮化硅电力电子器件IDM的战略布局，也进一步满足了用户对碳化硅芯片安全自主可控的需求，这类完善的IDM方式在氮化硅初创企业中实属罕见。

汪之涵表明，“一方面，建造生产线能够充分满足汽车企业对产品质量性能质量的需求；另一方面，也加强了公司技术革新与产品交付能力。企业在产业链核心环节的抢占先机，就是我们在短期内获得著名汽车企业认同及其大批量应用的主要原因。”

据了解，现阶段，基本半导体已经与广州丰田、上汽汽车开展批量生产协作，“如今已获得三十多个车系指定，下面还会继续相继和国内外大量汽车企业谈妥一个新的协作，进一步保持领先身位。”

中国第三代半导体发展趋势超过预期

汪之涵表明，“中国氮化硅产业发展规划超出预算，缘故主要包括四方面：

关键在于中国企业战略布局比较早，和国外技术水平的差距在不断缩小；第二，新能源车、光伏发电、储能技术等中下游应用领域发展趋势非常快速，对导进国内氮化硅的态度非常确立；第三，上下游的材料和设备性能在不断进取，为全产业链建立良好的绿色生态基本；也有最重要的一点是，最近几年，不论是政府部门或是资产方面，对第三代半导体都给予了全力支持。”

基本半导体在资本市场上亦颇受青睐，除力合科创之外，深投控、闻泰科技、搏世创业投资、广汽资本、粤科金融业、松禾资本及其株洲中车资产等一系列头顶部出资方依次参与到基本半导体的豪华公司股东阵容中。

汪之涵觉得，在相关四重要素叠加作用下，进入第三代半导体领域的企业非常多，未来会发生中低端产能的产能过剩，可是具有国际竞争力的高档高品质生产能力还是挺稀有。

“现在整个领域十分卷，下面数年，大伙儿可能面临更为残酷淘汰赛制，也正因为市场竞争激烈，所以最终卷出去的中国企业在世界范围内会特别有竞争力。”

但对于能够卷出去的公司特性，汪之涵觉得，关键在于技术实力能够并列国际性生产商，然后就是生产线基本建设、人才队伍、市场拓展、资金实力、国际化水平等各个方面都需要突显，这种“六边形战士”才有可能活下，这也是基本半导体接下来目标和方向。

半导体领域以其高新技术及高成本门坎，一直被认为是有别于其他领域的高精尖跑道。但汪之涵在充分了解环节中表明，氮化硅尽管带上高科技技术光晕，但是其本质上就是归属于加工制造业。

“最近市场看见的一些手机芯片，或许十年后大家也就感觉和别的传统产业一样，没有那么神密。因而，毕竟是加工制造业，就应该根据加工制造业思路干好。”现阶段氮化硅市场已经踏出大批量运用的第一步，完成了从0到1的高速发展，“但对于从1到10、10到100的高速发展，公司在保证创新的核心上，还需要重归制造业实质去进行战略判断和运营管理。”

王之涵进一步表示，现阶段，中国碳化硅半导体领域已经从恶性竞争进入了有一定秩序行业竞争格局，“许多产品系列都是在亲身经历从少许游戏玩家入局的瀚海到卷特性、卷价钱的火爆，再从取代出清全过程，包含氮化硅二极管、氮化硅MOS，车规控制模块下面都将亲身经历这一阶段。”

面对当前的行业现状，汪之涵觉得，除开继续深耕中国市场，基本半导体在几年前就进行了海外布局，比如日本建立了研发基地。“包含欧美、欧洲地区车企都已经有项目积极协调。总体来说，半导体行业肯定要长期性参加全球竞争的，氮化硅也是如此，最终脱颖而出的一定是积极拥抱国际市场的公司。”