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证券代码：603306股票简称：华懋科技公示序号:2024-067
债卷编码：113677债卷通称：华懋可转债
本公司董事会及全体董事确保本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对信息的真实性、准确性和完整性负法律责任。依据《上市公司股权激励管理办法》《上海证券交易所上市公司自律监管指南第2号—业务办理》《华懋（厦门）新材料科技股份有限公司2021年股票期权激励计划（修订稿）》及中国证券登记结算有限责任公司上海分公司有关个股期权独立行权的有关规定，同时结合华懋（厦门市）新型材料科技发展有限公司（下称“企业”）2024年上半年度报告的内容公布方案，现对企业2021年股票期权激励计划首次授予个股期权第三个行权期及预埋授于个股期权第二个行权期限定行权期内（下称“此次限定行权期”）公告如下：
一、首次授予个股期权（股指期货编码：0000000670）第三个行权期具体行权期间为2024年7月1日至2025年2月2日。预埋授于个股期权（股指期货编码：0000000836）第二个行权期具体行权期间为2023年9月13日至2024年9月5日。
二、此次限定行权期为2024年8月16日至2024年8月30日，在这段时间所有激励对象将限制行权。
三、企业将按有关规定及时办理限定行权相关的事宜。
特此公告。
华懋（厦门市）新型材料科技发展有限公司
股东会
二〇二四年八月十日
