《市场消费》

3月起持续满产 晶合集成上半年营收增48%

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  证券时报编辑 王一鸣

  8月13日晚间,晶合集成(688249)发布2024年半年度报告,上半年公司实现营业收入43.98亿元,同比增长48.09%;实现归属于上市公司股东的净利润1.87亿元,同比扭亏为盈;公司综合毛利率为24.43%。

  “营业收入增长主要系行业景气度逐渐回升,上半年整体销量实现快速增长。净利润增长主要系报告期内公司营业收入同比增长,以及产能利用率持续提升,单位销货成本下降,产品毛利率提升。”晶合集成表示。

  半年报显示,公司主要从事12英寸晶圆代工业务及其配套服务。公司致力于研发并应用行业先进的工艺,为客户提供多种制程节点、多种应用的工艺平台晶圆代工业务,并提供光刻掩模版制造等配套服务。根据TrendForce集邦咨询公布的2024年第一季度全球晶圆代工业者营收排名,晶合集成位居全球前九位,在中国大陆企业中排名第三。

  谈及行业情况,晶合集成介绍,受外部经济环境及行业周期波动影响,2023年全球半导体市场的景气度相对低迷。2024年,随着行业格局整合,人工智能、消费电子拉动下游需求有所回暖,全球半导体销售金额触底后逐步回升。根据Omdia最新报告,2024年第一季度,全球半导体市场营收较2023年同期的1205亿美元增长25.7%。

  据披露,上半年,晶合集成订单充足,产能自3月起持续处于满载状态;围绕战略发展规划,坚持技术创新,继续加大研发投入,产品种类进一步丰富;多方位开拓客户,持续推进国内外市场的拓展,巩固市场地位;不断提升经营管理效率和运营水平,各项业务保持稳定发展态势。

  在晶圆代工方面,公司已实现150nm至55nm制程平台的量产,2024年二季度40nm高压OLED显示驱动芯片已小批量生产,28nm制程平台的研发正在稳步推进中。

  同时,公司不断丰富产品种类、优化产品结构,提升毛利水平。报告期内,公司实现主营业务收入43.31亿元,从制程节点分类,55nm、90nm、110nm、150nm占主营业务收入的比例分别为8.99%、45.46%、29.40%、16.14%;从应用产品分类看,DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主营业务收入的比例分别为68.53%、16.04%、8.99%、2.44%、3.82%,其中CIS占主营业务收入的比例显著提升,已成为公司第二大产品主轴,CIS产能处于满载状态。

  产能方面,目前公司晶圆代工产能为11.5万片/月,2024年计划扩产3万—5万片/月,扩产的制程节点主要涵盖55nm、40nm,且将以高阶CIS为主要扩产方向。

  研发进展方面,公司持续加大研发投入,聚焦核心技术。今年上半年,公司研发费用投入6.14亿元,同比增长22.27%,占公司营业收入的13.97%,新获得发明专利151项、实用新型专利36项。

  “公司新产品逐步导入市场,如55nm中高阶BSI及堆栈式CIS芯片工艺平台实现大批量生产、40nm高压OLED显示驱动芯片实现小批量生产、新一代110nm加强型微控制器平台(110nm嵌入式flash)完成开发等,进一步提升市场竞争力。”晶合集成表示。

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